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SR-SCOPE RMP30-S芯片板銅厚測(cè)量?jī)x SR-Scope RMP30-S高精密銅箔測(cè)厚儀，德國(guó)FISCHER SR-Scope RMP30-S高精密銅箔測(cè)厚儀根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測(cè)厚儀。電源供電通過(guò)電池或交流穩(wěn)壓器。用于測(cè)量數(shù)據(jù)和文字顯示的大液晶顯示器， 有兩條雙行16個(gè)字母顯示，分別顯示測(cè)量參數(shù)和操作指導(dǎo)等

德國(guó)SR-SCOPE RMP30-S銅箔測(cè)厚儀上海直銷(xiāo) 該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測(cè)量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣體隔開(kāi)。SR-SCOPE 的優(yōu)勢(shì)是利用電阻法測(cè)量不會(huì)受到其他層的影響，因此能夠準(zhǔn)確測(cè)定上層面銅層的厚度。

RMP30-S孔銅測(cè)厚儀測(cè)量原理: 根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測(cè)厚儀。電源供電通過(guò)電池或交流穩(wěn)壓器。

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電路板鍍層厚度檢測(cè)SR-SCOPE RMP30-S: 根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004， 采用微處理器控制的手提式銅箔測(cè)厚儀。 電源供電通過(guò)電池或交流穩(wěn)壓器。